后道工艺

针对半导体材料及器件湿法腐蚀、减薄、研磨抛光和切割等后道工艺,提供相应的技术加工服务。

划片机

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减薄机

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引线键合机

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激光打标机

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电镀台

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二流体清洗机

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贴膜机

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扩膜机

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UV解胶机

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推拉力测试仪

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腐蚀台

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高温腐蚀台

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清洗台

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