微加工与器件平台

团队负责人:贾海强

职务/职称

◆ 松山湖材料实验室微加工与器件平台负责人
◆ 中国科学院物理研究所研究员,博士生导师

研究方向

化合物半导体微电子与光电子材料与器件研究,以及器件工艺研究

主要成果/荣誉

◆ 2011年获得国家科学技术进步二等奖
◆ 在主要学术刊物发表论文50多篇,申请专利20多项
◆ 参加或负责了多项国家“863”项目、“973”项目、中科院重大项目的研究,在产业化技术转移方面具有丰富经验

团队成员

微加工与器件平台目前拥有专职技术人员20余人,其中研究员、正研级高级工程师、副研究员、高级工程师等副高以上职称专业技术人员6名,工程师以上职称11名。

平台团队是一个科学家与资深产业技术专家组成的团队,聚集了相关领域龙头企业具有资深技术背景和生产管理经验的优秀人才:有来自国内领先的三五族化合物半导体制造企业的技术高管;有来自国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业的核心技术骨干。

平台简介

微加工与器件平台为松山湖材料实验室公共技术平台下设子平台,规划超净实验室面积超过1000平方米。

平台立足于微纳加工技术前沿及半导体器件产业发展趋势,积极布局先进微电子器件、光电子器件、MEMS&NEMS器件、柔性器件、3D混合集成器件等领域,以满足电子信息、先进显示、人工智能、清洁能源、新概念材料加工等技术发展对于微纳加工的需求,目标建成集先进材料加工、器件工艺制备、及特殊工艺开发为一体的综合性研发平台,实现新材料从微米到纳米甚至原子级别的结构与器件的可控加工与测试,并可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。

 

区域介绍

平台按工艺特点和功能分成光刻工艺、镀膜工艺、刻蚀工艺、表征辅助、高温工艺、后道工艺等六大部分。各部分加工功能相互独立,可以极大地促进各部分的加工水平向纵深发展,同时各部分之间相互紧密关联、相互支撑、综合集成,形成了贯通的微纳加工全工艺链条,将为开展材料与器件的工艺加工提供先进的、功能完备的加工平台。

平台设备总体选型满足基板加工从8英寸->6英寸->4英寸->2英寸->小片的全尺寸兼容。平台配置具备多种曝光方式(电子束曝光、紫外曝光、激光直写、步进式光刻)、多种镀膜形式(电子束蒸发、热蒸发、磁控溅射、化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀)、多种刻蚀方法(聚焦离子束刻蚀、电感耦合等离子体刻蚀、反应离子刻蚀、离子束刻蚀)、原型器件以及多种形貌表征的功能。

 

研究方向

平台建成后将具有电力电子器件、光电器件、MEMS&NEMS器件、生物材料及器件、柔性电子材料与器件、3D混合集成器件的工艺研发能力。

 

 

 

 

 

微加工与器件平台作为重要的技术支撑部门,是松山湖材料实验室的公共资源,将为实验室各研究团队的项目实施提供微纳加工技术服务以及器件级全流程工艺整合开发,同时将服务对象拓展至大湾区和全国的大学、科研机构,大力推进产业技术服务,积极扩大与企业的产学研合作,利用平台设备、技术和人才等资源优势,助力孵化项目和初创企业迅速产业化。

 

预约方法

网上预约暂未开通。

请点击“查看详情”进入对应“设备介绍”页面,通过邮件或电话进行预约。